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募集するポジションでは、電波センサICのDSP信号処理アルゴリズム開発に携わります。具体的には、高周波アナログ信号処理のモデル作成やDSP信号処理アーキテクチャの調査および開発を行います。Matlab、Simulink、HSPICE、Verilog、System-Verilog、VHDLなどの言語やツールを使用し、車載電子システムの革新的な開発に貢献します。

プレス金型に関する解析やセンシング技術の開発、および、それらを活用した新規金型の開発を行います。具体的な業務には、プレス金型の非線形解析技術の開発、センシング技術の開発、解析およびセンシング技術を活用した新規技術や工法の開発、解析およびセンシング技術を活用したソリューションの提案、開発した技術の生産拠点への移管などが含まれます。また、国内外関係会社との連携や技術移管を含む出張もあります。

AIoTデバイスと連携するクラウドシステムのアーキテクチャ設計からサーバー最適化、エネルギーデータ分析基盤の開発まで幅広い業務があります。電波シーカの設計開発業務を通じて技術力を深化し、プロジェクトの推進メンバーとして中核的・管理的ポジションを担います。